SMTconnect in Nürnberg
Revolution in der Elektronikproduktion mit Openair-Plasma®
Entdecken Sie die bemerkenswerten Möglichkeiten der Reinigung und Aktivierung von Oberflächen für Hochleistungselektronik
Plasmatreat auf der PCIM Europe und SMTconnect.
Besuchen Sie uns in Halle 4, Stand 351 und erfahren Sie mehr über das REDOX-Tool - eine bahnbrechende Innovation, die die Produktion von Hochleistungselektronik und IGBT's revolutionieren wird.
Die Bedeutung von Oberflächenbehandlung und Oxidreduzierung
The REDOX-Tool - Flussmittelfreie inline Oxidreduzierung
- Verbesserte elektrische Leistung: Oxidschichten auf Metalloberflächen können die elektrische Leitfähigkeit verringern, wodurch die Leistung beeinträchtigt wird und der Widerstand steigt. Die Entfernung dieser Schichten gewährleistet einen optimalen elektrischen Kontakt, der für die hohen Ströme und Spannungen, die von Leistungsmodulen und Halbleitern bewältigt werden, entscheidend ist.
- Verbesserte Adhäsion: Oxidierte Oberflächen können die Adhäsion nachfolgender Schichten oder Komponenten verschlechtern. In der Halbleiterfertigung sind starke und zuverlässige Bindungen für die Haltbarkeit und Leistung des Endprodukts unerlässlich. Eine wirksame Oxidreduzierung fördert eine bessere Haftung, was zu robusteren und zuverlässigeren Komponenten führt.
- Geringere Defekte und Ausfälle: Aufgrund von Oxiden und Verunreinigungen kann es während des Herstellungsprozesses zu Defekten kommen, z. B. zu Hohlräumen oder Delaminationen, die in der Praxis zu Ausfällen führen können. Die Oxidreduzierung sorgt für eine saubere Oberfläche und minimiert damit das Risiko solcher Defekte, wodurch die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Komponenten erhöht wird.
- Effizienz bei der Miniaturisierung: Je kleiner die elektronischen Bauteile werden, desto geringer ist die Fehlertoleranz. Winzige Unvollkommenheiten, die durch Oxide verursacht werden, können erhebliche Auswirkungen auf Leistung und Zuverlässigkeit haben. Die Oberflächenbehandlung stellt sicher, dass selbst die kleinsten Bauteile nach den höchsten Standards gefertigt werden, und unterstützt damit den anhaltenden Trend zur Miniaturisierung.
Die Überwindung von Herausforderungen bei der Herstellung von Hochleistungselektronik
Die Herausforderungen im Bereich der Hochleistungselektronik sind aufgrund der verschiedenen Materialien, die im Herstellungsprozess verwendet werden, besonders groß. Dazu gehören Lötpaste, Kupfer, Keramik, andere Substrate, Drahtverbindungen und andere Lötverfahren. Diese Komponenten müssen ohne Hohlräume und andere Unvollkommenheiten hergestellt werden, um die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit von Leistungselektronik zu garantieren, die Ströme von über 1000 A verarbeiten kann.
- Halbleiter: Verbessert die Verbindungsqualität, die elektrische und thermische Leitfähigkeit und die allgemeine Zuverlässigkeit durch die Beseitigung von Oxidschichten.
- Leistungsmodule: Gewährleistet Leistung und Zuverlässigkeit während des gesamten Montageprozesses, vom DCB-Substrat bis zum Die-Bonden, Drahtbonden, Sintern und Gießen.
Die Oberflächen von Metallteilen neigen dazu von Natur aus unter Sauerstoffeinfluss zu oxidieren – für Bauteile und Verarbeitungsschritte in der Elektronikindustrie müssen diese Oxidschichten allerdings gründlich für eine hohe Produktqualität und geringe Ausschussquoten bei den Endprodukten entfernt werden.
Plasma: Wie funktioniert das genau?
Openair-Plasma® wird mit Strom und Druckluft erzeugt und ist bei Verwendung von Ökostrom sogar CO2-neutral. Alle Plasmaprozesse sind lösungsmittelfrei, tragen zur Umweltbilanz bei, können ortselektiv eingesetzt werden und lassen sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren.
Innovative Steuerungs- und Überwachungssysteme von Plasmatreat gewährleisten eine hohe Reproduzierbarkeit der Prozesse. Die trockene Oberflächenbehandlung mit Openair-Plasma® kann in einem vollautomatischen Prozess als umweltfreundliche Alternative zu schädlichen chemischen Verfahren durchgeführt werden. Dabei entfällt die Notwendigkeit zusätzlicher Vorbehandlungen mit chemischen Primern bei der Aktivierung und Feinreinigung verschiedener Oberflächen vor dem Verkleben, Beschichten, Lackieren oder Versiegeln. Anschließend können moderne, lösungsmittelfreie oder wasserbasierte Klebstoffe, Farben und Lacke verwendet werden.
Dadurch wird die Emission von flüchtigen organischen Verbindungen (VOC) in der Produktion deutlich reduziert.
Plasma statt Chemikalien
Openair-Plasma® zu verwenden bedeutet, die Umwelt zu schützen. Bei der Adhäsion geht es um Oberflächenenergie und Oberflächenpolarität. Da unpolare Materialien, und in vielen Fällen auch recycelte Materialien, oft schwer zu benetzen sind, werden lösungsmittelbasierte Haftvermittler zur Aktivierung der Oberfläche verwendet. Infolgedessen sind Haftvermittler häufig für mehr als 80% der VOC-emittierenden Substanzen verantwortlich, die zur Herstellung einer zuverlässigen Verbindung verwendet werden. Plasmabasierte Oberflächenvorbehandlungen erzielen saubere, hoch aktivierte Oberflächen, die leicht mit Wasser benetzt werden können, wodurch der Bedarf an VOCs und die damit verbundene Trocknung und Abwasserentsorgung entfallen.
Die schonende Wirkung des Plasmas zeigt, was umweltfreundliche Klebstoffverfahren leisten können: Strukturelle Verklebungen in der Automobilindustrie, Dichtungen für Elektronikanwendungen oder schnelle, blasenfreie Nassetikettierung mit hoher Anfangsfestigkeit für die Verpackungsindustrie - all das kann Openair-Plasma® in Kombination mit modernen, lösungsmittelfreien Klebstoffen ermöglichen, ohne dass chemische Abfälle entstehen. Die durch Openair-Plasma® erzeugte hohe Oberflächenenergie sorgt für eine gleichmäßige Farbverteilung und optimale Haftung. Oberflächenverunreinigungen durch organische Stoffe werden sicher entfernt. Plasma reduziert die Ausschussrate in unzähligen Anlagen erheblich.
Unser Special für Sie: Erweitern Sie Ihr Prozessfenster mit der Openair-Plasma® Technologie und gewinnen Sie einen ganzen Tag für Ihre Materialtests in unseren Laboren!
Egal für welche Applikation - wir entwickeln Lösungen für die Vorbehandlung jeglicher Oberflächen und optimieren diese abgestimmt auf Ihren Prozess.
Unsere atmosphärische Plasmatechnologie kann ein Game Changer sein, wenn es um Haftungseigenschaften, Substratsubstitution oder Funktionalisierung von Oberflächen geht. Überzeugen Sie sich einfach online: Mit unserem weltweiten "Materialtest"-Service können Sie die Möglichkeiten des Openair-Plasma® Verfahrens aus erster Hand erkunden.
Probieren Sie es aus: Unsere erfahrenen Anwendungstechniker freuen sich darauf, gemeinsam mit Ihnen die beste Lösung für Ihren Anwendungsfall zu finden. In unseren gut ausgestatteten Laboren werden wir Ihre individuellen Teile mit unserer Plasmatechnologie vorbehandeln und die Ergebnisse analysieren. Mit dem Absenden des Buttons akzeptieren Sie automatisch die Teilnahmebedingungen.
Wir sind bereit für Ihre Herausforderungen
Mit unserem weltweiten Vertriebs-, Service- und Partnernetz sind wir in der Lage, Sie zu unterstützen - wo immer Sie sind. Mit unserer Kompetenz und Erfahrung sind wir bestens gerüstet, um Ihnen bei Ihren Anforderungen im Bereich der spezialisierten Oberflächenbehandlung zu helfen.
Sie haben noch Fragen, die einer ausführlichen Erläuterung bedürfen? Buchen Sie jetzt live Ihren Termin auf der SMTconnect & PCIM oder nutzen Sie unser Kontaktformular an Ende dieser Seite, um sich direkt mit unseren Experten für Oberflächenbehandlung in Verbindung zu setzen.
Sie schaffen es nicht zur Messe? Kontaktieren Sie uns und lassen Sie uns gemeinsam Ihre Herausforderungen angehen!
Ein neues Projekt? Eine Herausforderung in der Materialbearbeitung? Möchten Sie die Welt unserer Openair-Plasma® Technologie entdecken? Unsere Experten freuen sich, Sie und Ihre Herausforderungen und Anwendungen kennenzulernen.
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